屏蔽电缆的高频屏蔽特性和性能

屏蔽电缆的高频屏蔽特性分析‌

‌一、材料与结构对高频屏蔽的影响‌

1. ‌屏蔽层材质选择‌

• ‌铜箔/铜带屏蔽‌：采用全封闭覆盖（如螺旋绕包或纵包），高频段（＞1MHz）屏蔽效率可达 ‌99%以上‌，有效阻断电磁泄漏；

• ‌铜丝编织屏蔽‌：编织间隙易导致高频信号泄漏，通常适用于低频场景（＜1MHz）；但在双层屏蔽结构中，内层铜丝编织与外层铜箔叠加可兼顾柔性与高频性能。

2. ‌双层屏蔽设计‌

• 内层屏蔽（金属箔）抑制内部串扰，外层屏蔽（编织或铠装）阻挡外部干扰，组合后在高频段（10MHz–1GHz）屏蔽效能显著提升；

• 通过在屏蔽层间增设弹性块或加强筋，增强抗拉强度并减少机械形变对高频屏蔽连续性的影响。

‌二、关键性能参数‌

1. ‌屏蔽效能（SE）‌

• 定义为有/无屏蔽层时空间场强比值，高频段（＞10MHz）双层屏蔽可比单层提升 ‌20–40dB‌ ；

• 转移阻抗（ZT）越低，高频抗干扰能力越强，铜箔屏蔽电缆的 ZT 值普遍低于铜丝编织电缆。

2. ‌频率适应性‌

• 单层铜丝屏蔽适用频率上限约 ‌100kHz‌，而铜箔或双层屏蔽可扩展至 ‌6GHz‌（如射频通信电缆）。

‌三、高频屏蔽的工程实践‌

1. ‌接地策略‌

• 高频场景（＞1MHz）需采用 ‌双端接地‌，并通过 360° 环焊连接屏蔽层与金属连接器，避免信号反射和驻波干扰；

• 单端接地仅适用于低频电场防护，高频下易形成天线效应加剧辐射。

2. ‌安装要求‌

• 最小弯曲半径需 ≥6倍电缆直径，过度弯折会破坏屏蔽层连续性，导致高频信号衰减；

• 外层屏蔽与护套紧密贴合（如仿形凹槽设计），减少高频传输时的电容耦合噪声。

‌四、典型应用与选型建议‌