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双重屏蔽电缆(如内层铝箔+外层金属编织网)的接地需根据干扰类型和系统要求分层处理,具体规范如下:
内屏蔽层(铝箔):采用单点接地(通常接信号源端或弱电设备端),避免地环路干扰。
外屏蔽层(金属编织网):采用两端接地(开关场与控制室均接地),增强抗电磁干扰能力。
微机保护/继电保护回路:内屏蔽层在开关场单点接地,外屏蔽层在开关场和控制室两端接地。
计算机监控系统:内屏蔽层集中一点接地,外屏蔽层两端接地(如DL/T 5136-2012要求)。
高频信号传输:外屏蔽层两端接地以泄放高频干扰,内屏蔽层单点接地防止低频干扰。
接地线截面积:外屏蔽层接地线需≥4mm²铜导线,确保低阻抗导通。
避免短路:内、外屏蔽层间需保持电绝缘,禁止直接短接。
暂态电流防护:外屏蔽层两端接地时,需确保接地线能承受短路电流冲击。
GB 50217-2007:双重屏蔽电缆应分层接地,内屏蔽单点、外屏蔽两点。
DL/T 5136-2012:明确双层屏蔽电缆的接地方式及抗干扰要求。
备用芯替代接地:禁止用备用芯线代替屏蔽层接地。
接地不完整:屏蔽层断裂或未全程覆盖会显著降低屏蔽效果。
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